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金刚石-镍超硬复合薄膜材料的研制及应用

2014年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
一、项目背景
金刚石-镍超硬复合薄膜切割片是国民经济支柱产业-电子信息产业领域各种集成电路芯片及多种电子元器件划断和开槽的精密切割工具，其特点是：厚度薄（一般为0.015-0.1mm）；精度高（厚度尺寸精度一般为<0.003mm,园度和同心度<0.01mm,平行度<0.005mm）；强度高；刚性好；内应力小（工作线速度可达100m/s左右）。具有切割速度高、切缝小、崩口...
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